重大新闻！星舰第四次试飞升空：人类最强火箭迈向太空新时代

星舰第四次试飞升空：人类最强火箭迈向太空新时代

**北京时间2024年6月6日20时02分，**马斯克旗下太空探索公司SpaceX在德克萨斯州博卡奇卡成功发射了星舰（Starship）SN15火箭，这是星舰的第四次试飞。本次试飞的飞行轨迹与之前的测试相似，目标是在印度洋飞溅，最大限度地提高公共安全，同时仍有机会实现SpaceX的主要目标，即飞船受控再入。

星舰是SpaceX研发的大型可重复使用运载火箭系统，由“超重型”助推器和“星舰”飞船组成，总高度达120米，起飞重量约为5000吨，地球轨道运载能力超过100吨。星舰的最终目标是将人类送往月球、火星甚至更远的深空。

**本次试飞的主要任务是测试星舰的再入和着陆能力。**在飞行过程中，星舰将先上升至约10公里高空，然后横向飞行约100公里，最后在印度洋上空进行再入和着陆。如果一切顺利，星舰将能够在海上溅落，并由回收船回收。

**星舰的第四次试飞是SpaceX迈向太空新时代的重要一步。**如果成功，它将证明星舰具有将人类送往太空的能力，并为未来载人火星任务奠定基础。

以下是对本次试飞的一些细节补充：

• 本次试飞的发射窗口为北京时间20时00分至22时00分。
• 星舰由33台“猛禽”发动机提供动力。
• 星舰的飞船部分可容纳多达100名乘客。
• SpaceX计划在未来几年内进行多次星舰试飞，并最终实现载人火星任务。

**星舰的成功开发将对全球航天产业产生重大影响。**它将使人类能够以前所未有的规模和成本探索太空，并为人类在太空中的未来开辟新的可能性。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]